產品及服務

晶圓代工

晶圓代工

為客戶提供 ASIC, Foundry 和 OSAT 等各種創新解決方案

8’’ (200mm)

製程:65~180nm
提供產品: eFlash, Power, DDI, CIS to RF/IoT,
Fingerprint Sensor.






12’’ (300mm)

製程:5~45nm
提供技術:HKMG (High-K Metal Gate),
FD-SOI (Fully Depleted-Silicon on Insulator),
FinFET, World 1st True EUV







CoAsia 提供以半導體晶片全方位解決方案實現客戶的需求









Samsung DSP(Design Service Partner)






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