产品及服务

晶圆代工

晶圆代工

为客户提供 ASIC ,Foundry 和OSAT 等各种创新解决方案

8’’ (200mm)

制程:65~180nm
提供产品:eFlash, Power, DDI, CIS to RF/IoT,
Fingerprint Sensor.






12’’ (300mm)

制程:5~45nm
提供技术:HKMG (High-K Metal Gate),
FD-SOI (Fully Depleted-Silicon on Insulator),
FinFET, World 1st True EUV







CoAsia提供以半导体芯片的全方位解决方案实现客户的需求









三星 DSP (計服務合作夥伴)






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